杭可仪器总经理曹佶近期在接受财联社、《科创板日报》记者专访时表示，公司自1984年起专注于电子元器件可靠性测试，目前业务主要聚焦三条产品线：一是功率半导体，覆盖硅基、碳化硅、氮化镓等；二是MLCC（多层片式陶瓷电容器），可广泛应用于车载、数据中心、变压器等领域；三是SoC的可靠性测试。“随着MLCC等国产元器件向车规级、服务器等高可靠性场景放量，驱动设备需求快速增长。”
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